ʻO ka hoʻolālā ʻana o ka ʻōnaehana hoʻomalu uila ma ka lumi kamepiula pūnaewele 1. Hoʻolālā pale uila ʻO ka ʻōnaehana hoʻomalu uila he subsystem koʻikoʻi no ka pale ʻana i nā mea hana pono a me nā lumi lako i kēia manawa, kahi e hōʻoiaʻiʻo ai i ka hilinaʻi kiʻekiʻe o nā mea hana a pale i ka pōʻino o ka uila. ʻO ke keʻena kamepiula kikowaena pūnaewele kahi wahi me ka waiwai o nā mea hana kiʻekiʻe loa. I ka wā e paʻi ai ka uila, e hoʻopōʻino ʻole ʻia ka waiwai a me nā hopena pilikanaka. Wahi a nā ʻōlelo kūpono o ka maʻamau IEC61024-1-1, pono e hoʻonohonoho ʻia ka pae pale uila o ka lumi kamepiula waena ma ke ʻano he ʻelua papa hoʻolālā maʻamau. I kēia manawa, hāʻawi ka lumi hoʻokaʻawale mana nui o ka hale i ka pale uila pae mua e like me ka hoʻolālā ʻana o ka uila uila. mea hana). Hoʻohana ka mea pale pale i kahi module kūʻokoʻa a pono e loaʻa kahi hōʻailona hōʻailona hōʻole. Ke hahau ʻia kahi module e ka uila a hāʻule, hiki ke hoʻololi wale ʻia ka module me ka ʻole o ka hoʻololi ʻana i ka pale pale holoʻokoʻa. ʻO nā palena nui a me nā hōʻailona o ke kiʻekiʻe a me ka tertiary composite uwila hopu: kahe hoʻokahi-phase: ≥40KA (8/20μs), ka manawa pane: ≤25ns 2. Hoʻolālā ʻōnaehana honua Pono e loaʻa i ka lumi ʻoihana kamepiula nā kumu ʻehā: ka honua DC o ka ʻōnaehana kamepiula, ke kahua hana AC, ka ʻāina pale AC a me ka ʻāina pale uila. ʻO ke kū'ēʻana o kēlā me kēia pūnaewele hoʻokumuʻia penei: 1. ʻAʻole i oi aku ka DC grounding resistance o nā lako polokalamu kamepiula ma mua o 1Ω. 2. ʻAʻole pono e ʻoi aku ka nui o ke kūpaʻa ʻana o ka ʻāina pale AC ma mua o 4Ω; 3. ʻAʻole pono e ʻoi aku ka nui o ka pale ʻana o ka ʻāina pale uila ma mua o 10Ω; 4. ʻAʻole pono e ʻoi aku ka nui o ke kūpaʻa ʻana o ka wahi hana AC ma mua o 4Ω; ʻO ka pale uila a me ka ʻōnaehana kumu o ka lumi lako pūnaewele pū kekahi: 1. Equipotential pili i loko o ka lako lumi Hoʻonohonoho ʻia kahi busbar kumu i ke apo i loko o ka lumi lako pūnaewele. ʻO nā mea hana a me nā chassis i loko o ka lumi lako i hoʻopili ʻia i ka busbar grounding ma ke ʻano o ka pilina S-type equipotential, a waiho ʻia ma lalo o ke kākoʻo o ka papahele i hoʻokiʻekiʻe ʻia me 50 * 0.5 mau ʻāpana keleawe-platinum. 1200*1200 mākia, e waiho ana i 30*3 (40*4) keleawe a puni ka lumi lako. Ua hoʻolako ʻia nā lipine keleawe me nā mea hoʻopaʻa honua kūikawā. Hoʻokumu ʻia nā mea metala a pau i loko o ka lumi lako me nā uea keleawe palupalu i hoʻopaʻa ʻia a pili i ka hale. ʻāina mālama ʻia. ʻO nā uea hoʻopaʻa ʻia a pau (me nā mea hana, nā mea pale o ka piʻi ʻana, nā pā uea, a me nā mea ʻē aʻe) a me nā pā uea metala i loko o ka papahana e pōkole, pālahalaha a pololei, a ʻo ke kū ʻana o ke kahua e emi iho a i ʻole like me 1 ohm. 2. Hoʻolālā pale lumi kamepiula ʻO ka pale o ka lumi lako holoʻokoʻa he pale hexahedral me nā papa kila kala. Hoʻopili maikaʻi ʻia ka pā pale ma mua, a hoʻopaʻa ʻia ke kino pale o ka pā ma lalo o 2 mau wahi me ka busbar kumu ma kēlā me kēia ʻaoʻao. 3. Hoʻolālā o ka mea hoʻokumu i ka lumi kamepiula Ma muli o ke kiʻekiʻe o ka grounding koi koi ʻana o ka lumi pūnaewele, ua hoʻohui ʻia kahi mea hoʻokumu ʻia ma kahi kokoke i ka hale, a ua hoʻokuʻu ʻia nā 15 galvanized angle steels i loko o ka slot grid ground, welded me ke kila pālahalaha, a hoʻihoʻi ʻia me kahi mea hoʻemi kūʻē. Hoʻokomo ʻia ke kahua paʻa o ka lumi mea hana ma o ka 50mm² multi-strand copper core wire.

---

Ka manawa hoʻouna: Jul-22-2022